本标准提出了电子工业的废水污染防治可行技术。
本标准可作为电子工业企业或生产设施建设项目的环境影响评价、国家污染物排放标准 的制修订、排污许可管理和废水污染防治技术选择的参考。
本标准引用了下列文件或其中的条款。凡是注明日期的引用文件，仅注日期的版本适用 于本标准。凡是未注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本标准。
GB 4754-2017 国民经济行业分类
GB 14554 恶臭污染物排放标准
GB/T 15562.1 环境保护图形标志——排放口（源）
GB/T 32123 含氰废水处理处置规范
GB 39731 电子工业水污染物排放标准
HJ 576 厌氧-缺氧-好氧活性污泥法污水处理工程技术规范
HJ 577 序批式活性污泥法污水处理工程技术规范
HJ 579 膜分离法污水处理工程技术规范
HJ 1031 排污许可证申请与核发技术规范 电子工业
HJ □□ 排污单位自行监测技术指南 电子工业
HJ 1095 芬顿氧化法废水处理工程技术规范
HJ 2006 污水混凝与絮凝处理工程技术规范
HJ 2009 生物接触氧化法污水处理工程技术规范
HJ 2010 膜生物法污水处理工程技术规范
HJ 2013 升流式厌氧污泥床反应器污水处理工程技术规范
HJ 2014 生物滤池法污水处理工程技术规范
HJ 2047 水解酸化反应器污水处理工程技术规范
HJ 2058 印制电路板废水治理工程技术规范
下列术语和定义适用于本标准。
3.1
电子工业 electronic industry
指电子专用材料、电子元件、印制电路板、半导体器件、显示器件及光电子器件、电子 终端产品等六类电子产品制造业，对应 GB/T 4754-2017 中的计算机制造（C391）、电子器件制造（C397）、电子元件及电子专用材料制造（C398）和其他电子设备制造（C399）。
3.2
污染防治可行技术 available techniques of pollution prevention and control
指根据我国一定时期内环境需求和经济水平，在污染防治过程中综合采用污染预防技术、 污染治理技术和环境管理措施，使污染物排放稳定达到国家污染物排放标准、规模应用的技术。
4.1 电子专用材料
4.1.1 生产工艺
电子专用材料根据其用途可分为电子功能材料、互联与封装材料、工艺与辅助材料。其 典型产污工艺流程示意见附录 A 的图 A.1-1～图 A.1-2，主要废水产污环节如表 1 所示。
4.1.2 水污染物
水污染物主要来源于刻蚀、电蚀、抛光、清洗、溶铜、表面处理、涂覆、粉碎、研磨等工艺废水，主要污染物有化学需氧量（CODCr）、总有机碳、氨氮、总氮、总磷、悬浮物、石油类、氟化物、总氰化物、阴离子表面活性剂、总铜、总锌、六价铬、总铬、总镉、总铅、 总砷、总镍、总银、pH 值等。
4.2 电子元件
4.2.1 生产工艺
电子元件一般包括电容器、电阻器和电位器、电感器、电子变压器、敏感元器件等。生 产工艺一般包括混合、研磨、清洗、端面处理和涂覆等工序，其典型产污工艺流程示意见附 录 A 的图 A.2-1～图 A.2-2，主要废水产污环节如表 2 所示。
4.2.2 水污染物
水污染物主要来源于混合、研磨和清洗、端面处理和涂覆等工艺废水，水污染物主要有总镍、化学需氧量（CODCr）、总有机碳、氨氮、总氮、总磷、悬浮物、石油类、氟化物、 总氰化物、阴离子表面活性剂、总铜、总锌、六价铬、总铬、总镉、总铅、总砷、总镍、总银、pH 值等。
4.3 印制电路板
4.3.1 生产工艺
印制电路板包括刚性板与挠性板，单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板， 以及刚挠结合印制电路板和高密度互连印制电路板等。其典型产污工艺流程示意见附录 A 的图 A.3，主要废水产污环节如表 3 所示。
4.3.2 水污染物
水污染物主要来源于清洗、线路制作、沉铜、电镀、防焊印刷、表面处理和成型等工艺废水，主要污染物有化学需氧量（CODCr）、总有机碳、氨氮、总氮、总磷、悬浮物、石油类、氟化物、总氰化物、阴离子表面活性剂、硫化物、总铜、总铅、总镍、总银、pH 值等。
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